[发明专利]一种微型裂变室信号引出线的焊接方法有效

专利信息
申请号: 202210268334.1 申请日: 2022-03-17
公开(公告)号: CN114571075B 公开(公告)日: 2023-05-05
发明(设计)人: 温中伟;言杰;韩子杰;王玫;胡永宏;刘百力;尹振羽 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院核物理与化学研究所
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/60;B23K26/70
代理公司: 中国工程物理研究院专利中心 51210 代理人: 张晓林
地址: 621999*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 针对微型裂变室中超细芯、线焊接时施焊空间小施焊困难,施焊过程易出现熔断、虚接、焊点应力过大,本发明提出了一种微型裂变室信号引出线的焊接方法。具体为:对待焊件酒精清洗;将信号引出线一端烧熔成球状后与可伐信号柱的端面对接施焊;使用拉力计进行焊点强度检测;焊接强度合格后信号引出线缠绕成螺旋状;将信号引出线另一端以及驱动电缆芯线待焊端烧熔成球状后对接施焊;使用拉力计进行焊点强度检测,若强度合格则完成超细芯、线的焊接装配。该方法不仅改善了整个超细芯线的搭接条件,降低了施焊难度,保证了焊点强度,同时保证后续使用过程中焊点处于一个较低的应力水平工作,实现微型裂变室高可靠性装配,保障注量率测量的准确性。
搜索关键词: 一种 微型 裂变 信号 引出 焊接 方法
【主权项】:
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