[发明专利]半导体装置以及制造半导体装置的方法在审
| 申请号： | 202210269328.8 | 申请日： | 2022-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN115116999A | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 田泽雅也;中村慎吾 | 申请（专利权）人： | 安靠科技新加坡控股私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 何尤玉;郭仁建 |
| 地址： | 新加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置以及制造半导体装置的方法。一种半导体装置，其包含：基板，其具有基板端子；第一半导体组件，其具有邻近于该第一半导体组件的第一主要侧面的第一组件端子及第二组件端子；夹子结构，其包含：第一夹子，其耦接至该第一组件端子及第一基板端子；及第二夹子，其耦接至第二基板端子；及囊封体，其覆盖该第一半导体组件、该基板的部分及该夹子结构的部分；其中：该第一夹子的顶侧及该第二夹子的顶侧自该囊封体的顶侧暴露。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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