[发明专利]用于多腔室的温度控制系统以及温度控制方法有效

专利信息
申请号: 202210270038.5 申请日: 2022-03-18
公开(公告)号: CN114675686B 公开(公告)日: 2023-06-13
发明(设计)人: 陈浩;郑琨;熊佳瑜;张爽;朱熹 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20
代理公司: 北京英思普睿知识产权代理有限公司 16018 代理人: 刘莹;聂国斌
地址: 430000 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本申请提供一种用于多腔室的温度控制系统以及温度控制方法,该温度控制系统包括:流体供应部,用于供应流体;多个腔室,用于通过所述流体对置于其中的半导体器件进行处理;至少一个第一温控单元,设置于多个腔室与流体供应部之间,并且用于将待导入各个腔室的流体控制为对应的工作温度;以及多个第二温控单元,设置于多个腔室的出口端,并且用于将导出各个腔室并待回流至流体供应部的流体控制为低于对应的工作温度的预设温度。
搜索关键词: 用于 多腔室 温度 控制系统 以及 控制 方法
【主权项】:
暂无信息
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