[发明专利]一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法有效
| 申请号： | 202210279736.1 | 申请日： | 2022-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN114373693B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 曾婵;邓培基 | 申请（专利权）人： | 广州粤芯半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 沈宗晶 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种提高Taiko晶圆在机台装载台位置扫描成功率的方法，包括将厚度测试块和Taiko晶圆分别放入晶圆传送盒的两个不同卡槽上，获取两个卡槽间的第一距离值，并按照预设旋转规则旋转Taiko晶圆至不同候选标定对齐位置，以获取厚度测试块和Taiko晶圆之间在晶圆传送盒内的若干个第二距离值；其次根据若干个第二距离值与第一距离值，获取第三距离值；并根据第三距离值获取Taiko晶圆的定位点的标定对齐位置；最后将待扫描Taiko晶圆的定位点按照标定对齐位置对齐。本发明提供的方法，整个扫描过程无需人工干预，有效提高了变形量大的Taiko薄片晶圆的扫描成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 taiko 机台 装载 位置 扫描 成功率 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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