[发明专利]拾取装置及其制作方法、显示面板在审
| 申请号： | 202210282112.5 | 申请日： | 2022-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN114678318A | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 张攀;邹艳;陈志启 | 申请（专利权）人： | 武汉天马微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/68;H01L33/00;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人： | 于淼;白明珠 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种拾取装置及其制作方法、显示面板，拾取装置，包括：微型器件，微型器件的一侧包括引脚，微型器件还包括至少一个固定结构，固定结构位于微型器件远离引脚的一侧；转运基板，转运基板包括转移头，转移头包括多个凹槽；凹槽的形状与固定结构的形状相同，且凹槽与固定结构卡合，拾取微型器件。通过将固定结构插入所述转运基板中的凹槽内，实现微型器件的精准对位，提高拾取装置拾取率以及良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 拾取 装置 及其 制作方法 显示 面板 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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