[发明专利]半导体封装结构在审
| 申请号： | 202210282184.X | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN114864559A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 刘乃玮;齐彦尧;林子闳;许文松 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/31;H01Q1/22;H01Q1/42;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装结构，包括：半导体晶粒；第一模塑料层，围绕所述半导体晶粒；第一再分布层结构，形成在所述半导体晶粒的非主动表面和所述第一模塑料层上；第二模塑料层，形成在所述第一再分布层结构上；绝缘覆盖层，覆盖所述第二模塑料层；以及第一天线，电耦合到所述半导体晶粒，包括：第一天线元件，形成在所述第一再分布层结构中；以及第二天线元件，形成在所述第二模塑料层和所述绝缘覆盖层之间。这样可以使用绝缘覆盖层保护第二天线元件，避免天线氧化及测试期间的表面损坏，还可以加固第二天线元件，减少第二天线元件脱落的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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