[发明专利]一种精密电子仪器加工用料带封装装置在审
| 申请号： | 202210282240.X | 申请日： | 2022-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN114590436A | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 陈智刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市埃西尔电子有限公司 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04;B65B41/10;B65H19/12 |
| 代理公司： | 深圳市鼎圣霏凡专利代理事务所(普通合伙) 44759 | 代理人： | 徐晶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元件封装附属装置的技术领域，特别是涉及一种精密电子仪器加工用料带封装装置，其结构简单，能够自动对缠绕料带的塑料盘进行更换，减轻操作者的劳动强度，提高加工效率；包括：可以自转的圆板，圆板上呈圆周阵列等距开设若干个通孔，每个通孔处均安装有一组用于放置塑料盘的支撑组件；还包括位置固定的电机一，电机一输出端上固定有齿轮一；还包括位置固定的驱动环，驱动环包括凸起部以及平面部；所述支撑组件达到凸起部时，支撑组件将塑料盘夹紧，电机一驱动塑料盘旋转，支撑组件达到平面部时，塑料盘悬挂在支撑组件上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精密 电子仪器 加工 用料 封装 装置 | ||
【主权项】：
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