[发明专利]一种热特性高的低介电低损耗树脂预聚物及制备方法在审
申请号: | 202210286093.3 | 申请日: | 2022-03-22 |
公开(公告)号: | CN114524942A | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 谢长乐;黄钜及 | 申请(专利权)人: | 林州致远电子科技有限公司 |
主分类号: | C08G81/02 | 分类号: | C08G81/02 |
代理公司: | 郑州意创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41138 | 代理人: | 张江森;侯喜立 |
地址: | 456500 河南省安阳*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明公开了一种热特性高的低介电低损耗树脂预聚物及制备方法,属于材料技术领域,所述树脂预聚物用料由以下重量份数的组分组成:功能化聚苯醚树脂20‑80份、聚丁二烯树脂10‑50份、金属催化剂0.1‑2份、促进剂0.1‑5份、溶剂50‑100份和添加剂。本发明中,功能化聚苯醚预聚反应时使用聚丁二烯并添加有机金属催化剂在反应体系中进行烯烃复分解反应,将侧链双键环合后形成环烯烃结构并与功能化聚苯醚反应形成一锅法之预聚物,由于聚丁乙烯具有较低又极性,能够有效改善介电常数与介电损耗,降低了材料之介电常数与介电损耗,大量填加不饱合双键碳氢类树脂去进行材料改质,且以此为基础,能够避免树脂预聚物的热特性下降,保证了树脂预聚物的压刚性,且耐化性优良。 | ||
搜索关键词: | 一种 特性 低介电低 损耗 树脂 预聚物 制备 方法 | ||
【主权项】:
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