[发明专利]一种半导体晶圆槽式清洗机有效
| 申请号： | 202210293518.3 | 申请日： | 2022-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN114602873B | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 杨仕品;孙先淼;华斌 | 申请（专利权）人： | 智程半导体设备科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/04 | 分类号： | B08B3/04;B08B3/08;B08B9/087;B08B13/00;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体生产制造技术领域，尤其是一种半导体晶圆槽式清洗机，包括清洗槽及用于将花篮拿取至清洗槽内的机械手；机械手包括机械爪，通过机械爪将花篮拿取至清洗槽内进行清洗动作，机械手的上方设置有导向定位机构。该半导体晶圆槽式清洗机，通过设置变速机构，在需要调节机械手的移动速度时，通过第一气缸的伸缩来驱动啮合齿与同步带啮合运动，对同步带传动，并同时对同步带和机械手的移动速度进行调节，从而通过第一气缸的活塞杆伸出长度，对机械手的移动速度进行控制，并使调速后的机械手具有移速均匀、稳定的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶圆槽式 清洗 | ||
【主权项】：
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