[发明专利]PCB板导通孔的塞孔方法及PCB板制备方法在审
| 申请号： | 202210296009.6 | 申请日： | 2022-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN114666986A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 罗家亮;梅正中;林卓辉 | 申请（专利权）人： | 科惠白井（佛冈）电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙) 44320 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 511600 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种PCB板导通孔的塞孔方法及PCB板制备方法，所述塞孔方法包括以下步骤：将待处理的PCB板上的导通孔的孔壁粗糙化；采用树脂和塞孔油按照1：1的质量比混合均匀获得塞孔混合油；采用丝印机铝片塞孔工艺将所述塞孔混合油塞入粗糙化后的所述导通孔内；对塞孔后的所述PCB板进行预烘烤；去除所述导通孔两端孔口处多余的塞孔混合油；对所述导通孔内的塞孔混合油进行加热固化获得塞孔后的成品PCB板。本实施例塞孔混合油采用树脂和塞孔油按照1：1的质量比混合均匀获得，在塞入导通孔后，能有效避免导通孔内残留化学试剂，防止开路。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 板导通孔 方法 制备 | ||
【主权项】：
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