[发明专利]防倒灌的接口电路在审
| 申请号： | 202210296611.X | 申请日： | 2022-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN114629488A | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 丁维贤;肖建宏 | 申请（专利权）人： | 芯翼信息科技（上海）有限公司;芯翼信息科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H03K19/003 | 分类号： | H03K19/003;H03K19/0185;G06F13/40 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 黄海霞 |
| 地址： | 201210 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种防倒灌的接口电路，包括供电模块、栅跟踪模块、浮空阱模块、浮空阱稳定模块、输出驱动级模块和晶体管，当芯片进入低功耗状态后，所述浮空阱模块输送第一高电位至所述栅跟踪模块，所述栅跟踪模块接收所述第一高电位后输出第二高电位至所述晶体管的控制端，以断开所述供电模块与所述输出驱动级模块的电连接。实现了防倒灌，避免了芯片被误唤醒；通过栅跟踪模块、浮空阱模块、浮空阱稳定模块和晶体管的配合来实现防倒灌，对芯片的电压或电流防倒灌更加稳定可靠；通过所述浮空阱模块稳定所述浮空阱模块的电位，使得浮空阱模块提供稳定的第一高电位，进一步提高了防倒灌稳定性，解决了现有技术中的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 倒灌 接口 电路 | ||
【主权项】：
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