[发明专利]微电子器件封装用固定装置及微电子器件封装方法在审
| 申请号： | 202210297632.3 | 申请日： | 2022-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN114695244A | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 李晓倩;汪洋;孟维歌;王春红 | 申请（专利权）人： | 工业和信息化部电子第五研究所华东分所 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 汪莉萍 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及微电子器件的技术领域，公开了一种微电子器件封装用固定装置及微电子器件封装方法。该微电子器件封装用固定装置包括：底板；两个立柱，相对设置在底板上；以及固定组件，每个立柱上设置一个固定组件，固定组件包括：限位板，与立柱滑动连接，两个限位板之间形成可调节大小的用于固定微电子器件的固定间隙；以及夹持件，设置在限位板上，夹持件用于夹持微电子器件。该微电子器件封装用固定装置可以根据微电子器件的种类不同，或者尺寸不同来调整固定间隙的大小，以实现对各种微电子器件的封装，从而提高对微电子器件的适应性，有效降低封装运输成本。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 器件 封装 固定 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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