[发明专利]Micro-LED显示面板的封装方法、封装结构及显示装置在审
| 申请号： | 202210300387.7 | 申请日： | 2022-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN114709302A | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 李燕芬 | 申请（专利权）人： | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/58;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 孟霞 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种Micro‑LED显示面板的封装方法、封装结构及显示装置，封装方法包括在基板上设置多个Micro‑LED芯片，相邻两Micro‑LED芯片之间形成第一腔室；在盖板面对基板的一侧设置多个透明Bank，多个透明Bank与Micro‑LED芯片一一对应，相邻两透明Bank之间形成第二腔室；沿基板的外缘设置密封块，以形成封装腔；朝封装腔内倒入黑色油墨以覆盖Micro‑LED芯片；将透明Bank对准Micro‑LED芯片后将盖板压合在基板上，透明Bank挤压Micro‑LED芯片，第一腔室和第二腔室对接而形成封闭的容纳腔室，并将黑色油墨以液态形式挤压至并容纳腔室并将容纳腔室填满。本申请提供的封装方法可以很好地解决Micro‑LED显示面板存在严重色偏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | micro led 显示 面板 封装 方法 结构 显示装置 | ||
【主权项】：
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