[发明专利]一种基于蓝光转换的多色LED封装装置及方法在审
| 申请号： | 202210300970.8 | 申请日： | 2022-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN114883474A | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 韦锦星;苏佳槟;李金虎;夏雪松 | 申请（专利权）人： | 硅能光电半导体（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/56;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州容大知识产权代理事务所(普通合伙) 44326 | 代理人： | 刘新年 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于照明器具及其封装技术领域，具体涉及一种基于蓝光转换的多色LED封装装置及方法。所述装置中包括LED载体，载体中部设置至少两个LED发光单元且至少一个所述LED发光单元中采用蓝光LED芯片上表面设置荧光膜片的结构；LED发光单元的两侧分别设置有LED载体金属焊盘；LED发光单元与LED载体金属焊盘之间通过键合线进行电性连接；荧光膜片及对应LED芯片的四周包裹遮光胶。该封装方法可以使得蓝光芯片实现不同的色彩封装，不同颜色间压降一致，所有颜色在相同发光区域内，混光效果好，蓝光芯片价格有优势，封装器件性价比高，遮光胶使荧光膜片不会被其他芯片发出的光激发，避免了导致光色的不纯，提高了产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 转换 多色 led 封装 装置 方法 | ||
【主权项】：
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