[发明专利]电路板披锋处理方法及电路板在审
| 申请号： | 202210302916.7 | 申请日： | 2022-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN114599162A | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 高清宇;廖俊发;龙青武 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 汪海琴 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种电路板披锋处理方法，至少包括如下步骤：S10：提供基板；S20：钻孔，在基板上钻出通孔；S30：减铜，去除通孔的孔口披锋；S40：线路板制作。本申请提供的电路板披锋处理方法，将减铜步骤调整至钻孔步骤之后，能够将孔口披锋彻底去除，无需调整钻机工艺参数或者填充PET膜与图形干膜，能够节约生产成本，有助于提高加工效率与加工质量，除此之外，通过将减铜工艺从钻孔前减铜调整至钻孔后减铜，生产方式简便，便于生产人员进行生产，不会对生产效率产生影响。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 处理 方法 | ||
【主权项】：
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