[发明专利]一种半导体硅晶棒切片加工设备及其硅粉回收方法在审
| 申请号： | 202210305568.9 | 申请日： | 2022-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN114670346A | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 侯典宇 | 申请（专利权）人： | 侯典宇 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/04;B01D36/04 |
| 代理公司： | 安徽研质知识产权代理有限公司 34229 | 代理人： | 贾宇锋 |
| 地址： | 361000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体加工技术领域，具体的说是一种半导体硅晶棒切片加工设备及其硅粉回收方法，包括床身、运丝机构、工作台、丝架和冷却液循环部件；本发明通过隔挡件将冷却液箱沿圆周方向均分为若干个相互独立的冷却液室，将一次切片切割生产含有硅粉的冷却液与泵所抽取的冷却液分放在不同的冷却液室内，实现对一次切片切割产生含有硅粉的冷却液与所抽取的冷却液进行隔离，避免含有硅粉的冷却液流入冷却液箱内时对箱内的冷却液产生扰动，保证抽取的冷却液都是经过沉淀以后的，减少了被抽取的冷却液中硅粉的含量，避免因冷却液中含有的硅粉越来越多而粘附在硅片表面，避免造成硅片表面被污染，进而提高了硅片切割后硅片表面质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 硅晶棒 切片 加工 设备 及其 回收 方法 | ||
【主权项】：
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