[发明专利]导电连接结构、后装设备总成、车身总成及车辆在审

专利信息
申请号: 202210306261.0 申请日: 2022-03-25
公开(公告)号: CN116598820A 公开(公告)日: 2023-08-15
发明(设计)人: 赵振锋;金贝利;李裴祥 申请(专利权)人: 北京车和家汽车科技有限公司
主分类号: H01R13/42 分类号: H01R13/42;H01R13/40;H01R13/639;H01R13/74;H01R24/00;B60R16/02
代理公司: 北京开阳星知识产权代理有限公司 11710 代理人: 霍朝霞
地址: 101300 北京市顺义区高丽营*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开提供了一种导电连接结构、后装设备总成、车身总成及车辆,其中导电连接结构的公端总成安装在后装设备和车身地板中的一者上,用于与安装在另一者上的母端总成插接配合,公端总成包括连接部,连接部包括导电端子、绝缘衬套和定位导套;导电端子具有第一端和第二端,绝缘衬套套设在导电端子的第一端的外部,定位导套套设在绝缘衬套的外部,导电端子的第一端用于与后装设备内部的线束或车身地板内部的线束电连接,导电端子的第二端用于与母端总成插接电连接。通过公端总成直接与母端总成插接配合实现电连接,使得车辆可以更方便的对后装设备供电,无需额外在后装设备和车身地板之间布设导线,减少车辆内部的线束布设,使车辆内部更加整洁。
搜索关键词: 导电 连接 结构 装设 总成 车身 车辆
【主权项】:
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