[发明专利]一种新型的PCB埋铜块制作方法在审
| 申请号： | 202210312900.4 | 申请日： | 2022-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN114938587A | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 邝炯坚;杨志坚;刘慧民;王晓斌 | 申请（专利权）人： | 东莞森玛仕格里菲电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人： | 林霞 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型的PCB埋铜块制作方法，涉及PCB埋铜块制作技术领域，为解决铜块需在PCB板压合前埋入，此时PCB板内存在较多空隙位置，铜块埋入后易在PCB板内移动导致产品受损报废的问题。步骤1：将堆叠的芯板放入到真空高温压机中压合；步骤2：将制成的半成品板放入到铣槽装置中，在半成品板上开出铣铜块槽；步骤3：在半成品板的下端上贴上高温胶带，步骤4：借助夹持块将待放入的铜块夹持，再将铜块下降放入到铣铜块槽中释放；步骤5：在真空状态下降树脂注入到铣铜块槽中；步骤6：将刷完树脂的半成品板放入到烘烤设备中进行烘烤定型；步骤7：将下端面的高温胶带撕下；步骤8：使用研磨设备对半成品板端面进行研磨成型加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 pcb 埋铜块 制作方法 | ||
【主权项】：
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