[发明专利]外层线路板及其制备方法在审
| 申请号： | 202210313496.2 | 申请日： | 2022-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN114615833A | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 王国庆;杨溥明;陈贵华 | 申请（专利权）人： | 金禄电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/10 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 罗佳龙 |
| 地址： | 511500 广东省清远市高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种外层线路板及其制备方法。上述的外层线路板制备方法包括将覆盖胶膜贴附于外层铜板上，得到外层粘膜板；对所述外层粘膜板进行图形化处理，得到外线保护板；对所述外线保护板进行增铜处理，得到厚铜板的外层线路板。在覆盖胶膜作为掩膜的情况下，覆盖胶膜紧贴于外层铜板上，经过图形化后形成对应的线路图案，便于在增铜过程中对外层线路进行铜层加厚，使得外层线路板上形成对应的外层线路，而且，覆盖胶膜的使用省去了显影曝光，有效地降低了在外层线路上有残留的几率，从而有效地提高了外层线路板的合格几率。 | ||
| 搜索关键词： | 外层 线路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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