[发明专利]具有内置在电路板中的电气部件的半导体器件在审
| 申请号： | 202210313880.2 | 申请日： | 2022-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN115148687A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 长井彰平 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装;丰田自动车株式会社;未来瞻科技株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王琼先 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体器件，包括：具有第一表面(12a)和第二表面(12b)的基板主体(12)；设置在基板主体中的电气部件(21、22、31、32)；表面导体图案(70)，设置在位于第二表面上的第一电路层(L6)中；第一内部导体图案(68)和第二内部导体图案(69)，其设置在位于所述电气部件和所述第二表面之间的第二电路层(L5)中，并且彼此绝缘；从所述电气部件延伸至所述第一内部导体图案的至少一个第一热导体过孔(77)；以及从表面导体图案延伸到第二内部导体图案的至少一个第二热导体过孔(78a，78b)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 内置 电路板 中的 电气 部件 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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