[发明专利]固晶输送机构及固晶机在审
| 申请号： | 202210318729.8 | 申请日： | 2022-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN114743910A | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 倪世旭;李猛 | 申请（专利权）人： | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 谢蓓 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请适用于固晶技术领域，提出一种固晶机，包括机台，还包括设于机台的料仓升降组件、两组上料机械手、两组晶片平台、两组支架平台、固晶接驳平台，其中：料仓升降组件用于提供晶片；两组上料机械手设于料仓升降组件的两侧，并用于从料仓升降组件上取料；两组晶片平台分别设于两组上料机械手一侧；两组支架平台分别位于两组晶片平台的一侧，用于输送支架，晶片平台将晶片从相应的上料机械手上取下并固定于相邻的支架；固晶接驳平台用于将支架输送至相邻的另一支架平台；本申请结构简洁，设置料仓升降组件和两组上料机械手，提高上料、取料效率的同时，还降低了机台的抖动，提高了生产效率与机台的使用寿命，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 机构 固晶机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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