[发明专利]一种输送装置、封装设备及封装方法在审

专利信息
申请号: 202210323531.9 申请日: 2022-03-29
公开(公告)号: CN114701846A 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 广东利元亨智能装备股份有限公司
主分类号: B65G47/90 分类号: B65G47/90;B65G47/22;B65G43/08;H01M10/04
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 徐叶馨
地址: 516057 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了一种输送装置、封装设备及封装方法,涉及电池领域。输送装置包括机架、治具、输送机构、定位机构及开夹机构。治具具有夹持状态和开夹状态。输送机构连接于机架,输送机构用于送治具。定位机构连接于机架,定位机构用于在输送机构将治具输送至开夹位置时定位治具。开夹机构连接于机架,开夹机构用于将定位机构定位的治具切换至开夹状态。该输送装置的输送机构可输送治具,治具在开夹位置时,定位机构可将治具定位,之后开夹机构将治具切换至开夹状态,机械手可从治具上取走工件或将工件放置于治具。取走工件或放置工件时,由于治具被定位机构定位,治具的位置不会发生变化,使得机械手能够准确地取走工件或放置工件。
搜索关键词: 一种 输送 装置 封装 设备 方法
【主权项】:
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