[发明专利]半导体器件和在用于系统级封装模块的包封物中嵌入电路图案的方法在审
| 申请号： | 202210325262.X | 申请日： | 2022-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN115295426A | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | J·H·郑;C·O·金;李喜秀 | 申请（专利权）人： | 星科金朋私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/552 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘书航;陈岚 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了半导体器件和在用于系统级封装模块的包封物中嵌入电路图案的方法。SIP模块包括安装到互连基板的多个电组件。电组件和互连基板被包封物覆盖。导电柱被形成为通过包封物。通过激光以电路图案的形式在包封物中形成多个开口。导电材料被沉积在包封物的表面上并且沉积到开口中以形成电路图案。通过研磨机移除导电材料的一部分以暴露电路图案。研磨操作使包封物的表面和电路图案平坦化。电路图案可以是迹线、接触焊盘、RDL或其它互连结构。电路图案也可以是屏蔽层或天线。电组件被部署在SIP模块和电路图案上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 用于 系统 封装 模块 包封物中 嵌入 电路 图案 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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