[发明专利]一种鳍式浮栅存储器件在审
申请号: | 202210333550.X | 申请日: | 2022-03-31 |
公开(公告)号: | CN114743975A | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 王浩;钱烽;何哲;马国坤 | 申请(专利权)人: | 湖北大学;湖北江城实验室 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517;H01L27/11521;H01L29/423 |
代理公司: | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人: | 张文俊 |
地址: | 430062 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种鳍式浮栅存储器件,包括:衬底;隔离层,其位于衬底一侧面;鳍片,其位于隔离层远离衬底一侧面;隧穿介质层,其包覆于鳍片外周;浮栅,其包覆于隧穿介质层外周;栅氧化层,其包覆于浮栅外周;控制栅,其包覆于栅氧化层外周;其中,隧穿介质层的顶部厚度与侧壁的厚度比值为(2~3):1。本发明的鳍式浮栅存储器件,针对鳍式结构在工作过程中载流子浓度不均的问题,将隧穿介质层的顶部厚度与侧壁的厚度比值设置为(2~3):1,即本发明采用相对于顶部隧穿层更薄的侧边隧穿层,通过该结构使得鳍片(Fin)中的电子和空穴更容易通过注入和隧穿穿过介质层到达浮栅。 | ||
搜索关键词: | 一种 鳍式浮栅 存储 器件 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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