[发明专利]钻头、钻头的制造方法和具有该钻头的电路板加工系统在审
| 申请号： | 202210337808.3 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN114871475A | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 杨令;张辉;张贺勇;卢成;孙玉双 | 申请（专利权）人： | 深圳市金洲精工科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23B51/00 | 分类号： | B23B51/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳青年人专利商标代理有限公司 44350 | 代理人： | 吴桂华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于钻头领域，提供了钻头、钻头的制造方法和具有该钻头的电路板加工系统。钻头包括钻头主体和涂层，钻头主体的前端为钻尖部，涂层至少设置于钻尖部，钻头的前端设置有镶嵌孔，镶嵌孔至少贯穿于涂层，镶嵌孔内设置有导电部件，导电部件与钻头主体相接触。本发明所提供的一种钻头、钻头的制造方法和具有该钻头的电路板加工系统，其钻头主体具有涂层，可以通过钻尖部前端处位于镶嵌孔内的导电部件与需加工的电路板导通，以通过导电性检测实现控深等相关功能，而且涂层可以选用金刚石涂层，在提高钻头使用寿命、提高钻孔质量的同时，实现了控深等相关功能，克服了本领域的技术困难，具有很好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 钻头 制造 方法 具有 电路板 加工 系统 | ||
【主权项】：
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