[发明专利]一种膜层粘附力强度测试结构和方法在审
申请号: | 202210341766.0 | 申请日: | 2022-04-02 |
公开(公告)号: | CN114894709A | 公开(公告)日: | 2022-08-12 |
发明(设计)人: | 陈鲁钦;陈香草;石磊;郑会杰;张小娜;张晶思;姜炜 | 申请(专利权)人: | 上海中航光电子有限公司 |
主分类号: | G01N19/04 | 分类号: | G01N19/04 |
代理公司: | 北京允天律师事务所 11697 | 代理人: | 王荣 |
地址: | 201108 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本申请提供了一种膜层粘附力强度测试结构和方法,该结构包括:设置在基板上测试区的待测膜层,设置在待测膜层远离基板一侧的胶连层,压片弹簧,压片弹簧包括弧形区和卡扣区,弧形区的压片弹簧设置在胶连层远离待测膜层的一侧,且与待测膜层表面平行,卡扣区的压片弹簧与弧形区的压片弹簧连接,并延伸反扣在待测膜层远离胶连层的一侧。即利用本申请的结构可以对膜层粘附力强度进行测试,可以根据待测膜层的尺寸和形状调整压片弹簧的尺寸和形状,即使待测膜层的尺寸较小时,也可以有效的进行膜层粘附力强度的测试,提高了半导体膜层粘附力强度测试的普适性,且同时本申请的结构中弧形区和卡扣区一体化设置,简单易行,节约了成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 粘附 强度 测试 结构 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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