[发明专利]半导体线路的布局方法及制备方法在审
| 申请号： | 202210343975.9 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN114722765A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 陈肯利;颜逸飞;童宇诚 | 申请（专利权）人： | 福建省晋华集成电路有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F30/398;H01L21/8234;H01L27/088 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 郑星 |
| 地址： | 362200 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体线路的布局方法及制备方法。在该布局方法中，其根据接触孔的工艺参数调整接触孔第一侧的第一隔离槽的工艺参数，以使该第一隔离槽从接触孔横向扩至接触孔之外，从而使得第一隔离槽的隔离范围可以更好的覆盖接触孔的顶角位置，避免了接触孔内的接触插塞和邻近的互连线短接的问题，有效提高针对该电路布局的工艺窗口。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 线路 布局 方法 制备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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