[发明专利]一种软件定义模数混合SoC芯片架构在审
| 申请号： | 202210350131.7 | 申请日： | 2022-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN114722001A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 陈晓东;李世平;李明;郝明;何国强 | 申请（专利权）人： | 江苏华创微系统有限公司;中国电子科技集团公司第十四研究所 |
| 主分类号： | G06F15/78 | 分类号： | G06F15/78;G06F13/38;G06F13/40;G06F13/42 |
| 代理公司： | 南京擎天知识产权代理事务所(普通合伙) 32465 | 代理人： | 涂春春 |
| 地址： | 211899 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种软件定义模数混合SoC芯片架构，包括高速模拟信号模数转换的ADC核、高速数字信号数模转换的DAC核、可编程的软件定义运算模块、定时解析与同步模块、数据打包与解包模块、可编程的eFPGA核、高速串并转换器SerDes、调试SRAM、AHB总线、MCU、程序SRAM、EMIF控制器、UART控制器、PLL锁相环、时钟控制模块以及SPI片选模块。优点,本发明软件定义模数混合SoC芯片架构，采用“ADC/DAC核”+“软件定义运算模块”+“eFPGA核”的异构融合架构，把通常在系统中独立存在的模拟ADC芯片、模拟DAC芯片、数字信号处理芯片和数字控制FPGA芯片集成到一个芯片当中，减少了系统整体功耗与面积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软件 定义 混合 soc 芯片 架构 | ||
【主权项】：
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