[发明专利]转接板及封装测试系统在审
| 申请号： | 202210350460.1 | 申请日： | 2022-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN114783981A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 谢怡彤 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/48 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李申 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及转接板及封装测试系统。转接板包括基板、传输结构、测试线和电阻；传输结构贯穿基板，测试线嵌设于基板中，且测试线的一端与传输结构电性连接、另一端凸出于基板的表面，电阻嵌设于基板中并与测试线电性连接，用于增加测试线的阻抗以减小测试线对传输结构信号的影响。封装测试系统包括层叠设置第一芯片和第二芯片以及转接板；转接板位于第一芯片与第二芯片之间，传输结构用于连通第一芯片与第二芯片，测试线用于测量传输结构的信号。通过上述方式，一方面增加测试线的阻抗以减小测试线对传输结构信号的影响；另一方面减小电阻与传输结构的距离，进而进一步减小测试线对传输结构信号的干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 转接 封装 测试 系统 | ||
【主权项】：
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