[发明专利]一种光伏模块芯片的封装传动控制系统有效
申请号: | 202210351536.2 | 申请日: | 2022-04-02 |
公开(公告)号: | CN114724985B | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | 曹孙根;许波春;冯亚宁;吴博;张曹朋;陈松 | 申请(专利权)人: | 安徽钜芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 杨凯 |
地址: | 247100 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种光伏模块芯片的封装传动控制系统,属于芯片封装技术领域,包括封装模块、检测模块、服务器,所述封装模块和检测模块均与服务器通信连接;服务器还通信连接有追踪模块、数据管理模块和分析模块;所述追踪模块用于对芯片的封装过程进行追踪,并将采集的封装监控数据上传到云端进行储存;所述数据管理模块用于进行数据采集管理,并获得分析数据,将分析数据发送给分析模块;所述分析模块用于对接收到的分析数据进行分析,具体方法包括:设置数据提取单元,所述数据提取单元内设有数据填充模板,通过数据提取单元对检测数据进行数据提取,将提取的数据填充到数据填充模板中,将填充完数据的数据填充模板标记为精选数据,将精选数据进行坐标化。 | ||
搜索关键词: | 一种 模块 芯片 封装 传动 控制系统 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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