[发明专利]一种红外影像感测器的新型封装结构

摘要

本发明涉及一种红外影像感测器的新型封装结构，包括采用焊接工艺连接的基座及红外光学窗口，所述基座与红外光学窗口之间形成一真空腔室，所述真空腔室内设置有吸气剂，以及固定于基座上的红外影像感测器；所述基座与红外光学窗口之间采用易受热熔化的焊料片连接，所述焊料片内具有坚硬颗粒物；本发明涉及的焊料片中具有坚硬颗粒物，当焊料片熔化后，坚硬颗粒物起到支撑作用，防止焊接时焊料片受到挤压而发生外溢，避免外观不良或者内溢导致内部短路的问题。