[发明专利]一种晶圆用化学镀镍液及其制备方法在审
申请号: | 202210359117.3 | 申请日: | 2022-04-07 |
公开(公告)号: | CN114807916A | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 洪学平;姚玉 | 申请(专利权)人: | 江苏矽智半导体科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/36 | 分类号: | C23C18/36 |
代理公司: | 北京广溢知识产权代理有限公司 16001 | 代理人: | 李枝玲 |
地址: | 226000 江苏省南通*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶圆用化学镀镍液及其制备方法,涉及化学镀镍技术领域。本发明制备的晶圆用化学镀镍液,主要是由硫酸镍、次磷酸钠、4‑戊基邻苯二甲腈、4‑(2‑甲酸基‑3‑丙酸基)邻苯二甲腈、8,9‑二氨基苯并噻唑、水等混合得到;在后续对预处理的晶圆进行化学镀的过程中,形成双亲性酞菁和咪唑;本发明制备的晶圆用化学镀镍液要在光照条件下给预处理的晶圆镀镍;其中,预处理的晶圆是将晶圆进行脱脂、除尘、表面喷砂、酸洗、超声清洗处理得到。本发明制备得到晶圆用化学镀镍液的稳定性较强,且晶圆用化学镀镍液制备的镀镍晶圆的镀层耐腐蚀性、镀层结合力、光亮性较强。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶圆用 化学 镀镍液 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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