[发明专利]一种玻璃基板的BGA工艺器件制作方法在审
| 申请号： | 202210378573.2 | 申请日： | 2022-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN114823353A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 张晟;赵文忠;刘志丹;金星;陈帅;张飞 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十研究所 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 金凤 |
| 地址： | 710068 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种玻璃基板的BGA工艺器件制作方法，透过玻璃基板可以看到工艺器件的BGA焊球，不需要高端设备即可人工观测到BGA器件底部，可作为用于研究BGA回流焊接过程的工艺器件，也可作为研究BGA底部填充绝缘胶的工艺器件，既能节省试验成本，又能完整的观察整个实验过程，便于工艺试验分析。本发明用于印制板电子装联表面贴装回流焊接效果判断，分析回流焊接温度曲线的合理性，及时调整并修正印制板回流焊接曲线，节省了高端X光机的设备检测费用，既能节省试验成本，又能完整的观察整个实验过程，便于工艺试验分析，极大地的降低了高端的专用设备的检测费用，工艺试验成本也得到降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 bga 工艺 器件 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第二十研究所，未经中国电子科技集团公司第二十研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210378573.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有机械臂快速装拆功能的工业机器人
- 下一篇：嵌合三萜合酶和三萜化合物
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
