[发明专利]一种晶圆级封装方法及晶圆级封装结构在审
| 申请号： | 202210382208.9 | 申请日： | 2022-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN114937604A | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 徐召明 | 申请（专利权）人： | 华天科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 马贵香 |
| 地址： | 211805 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于封装技术领域，具体公开了一种晶圆级封装方法及晶圆级封装结构。在晶圆上方设置若干铝焊盘；在所有铝焊盘表面镀一层镍金，形成若干镍金层；将晶圆浸泡在液体助焊剂中，直至所有镍金层表面蘸满助焊剂后取出；将晶圆放入锡炉中，直至每个镍金层上形成一个互联的锡凸点后取出；将晶圆表面的助焊剂洗净；在洗净晶圆的锡凸点一面贴一层胶膜，然后进行塑封料填充。本发明通过先在铝焊盘上镀镍金，再包裹助焊剂，然后放入锡炉生成锡凸点，镍金层外的界面不会浸到锡，替代了复杂锡凸点制作工艺流程。晶圆浸锡完成后，整片晶圆进行助焊剂清洗，然后烘干进行晶圆塑封，漏出锡层焊点，替代传统锡凸点制作流程，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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