[发明专利]一种盖体封装中去除胶层气泡的方法及所用模具在审
| 申请号： | 202210387126.3 | 申请日： | 2022-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN114927426A | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 张弛;张敏;徐浩宇 | 申请（专利权）人： | 江苏柒捌玖电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C69/00;B29C45/14;B29C65/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 224700 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种盖体封装中去除胶层气泡的方法，包括：选取具有阶梯结构的模具；将贴装芯片后的产品置于所述模具内；在所述模具中放入塑封料，受热融化后通过注塑杆施压推入模腔内；固化后形成阶梯结构的塑封产品；将所述塑封产品放入贴片机中进行盖体贴装；将所述盖体放置于所述塑封产品的同级台阶上；在点胶装置中注入胶体，通过该点胶装置将胶体注入所述盖体与所述台阶之间的空隙，使空气在胶体流入空隙的过程中不断的向外排出；胶体注满空隙之后，停止注胶，封装完成。该方法中，上模具采用阶梯结构，在进行玻璃盖封装时，能够在无需其他辅助手段的情况下即可排出玻璃盖与台阶之间空隙内的空气，避免了气泡孔的产生，有效提高封装质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 去除 气泡 方法 所用 模具 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
