[发明专利]一种基于半导体晶圆的测试设备和MAP图偏移检测方法在审
| 申请号： | 202210388032.8 | 申请日： | 2022-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN114779034A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 杨刚;魏亮;赵勇 | 申请（专利权）人： | 苏州晶睿半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01N21/95;G01N21/01 |
| 代理公司： | 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 | 代理人： | 尹志敏 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体晶圆测试技术领域，公开了一种基于半导体晶圆的测试设备和MAP图偏移检测方法，包括PCM测试设备主体，所述PCM测试设备主体的内部设置有活动腔，所述活动腔内壁的两侧均固定连接有第一电动导轨，两个所述第一电动导轨之间安装有两个第二电动导轨，两个所述第二电动导轨之间安装有支撑杆。本发明，开放式的晶圆搁置测试板方便晶圆的放置与取出，避免传统槽定位影响晶圆的放置与取出方式，检测工作更为安全方便，同时提高晶圆的取放效率，能够及时的发现MAP图与晶圆的偏转情况，并进行及时修正，以便于PCM测试设备主体对晶圆的检测，提高检测结果的准确与检测效率，满足市场使用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 半导体 测试 设备 map 偏移 检测 方法 | ||
【主权项】：
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