[发明专利]一种封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 202210397711.1 | 申请日： | 2022-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN114976623B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/40 | 分类号： | H01Q1/40;H01Q1/38;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/66 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构及其封装方法，该封装结构包括保护层、第一天线层、介电层、第一封装胶层、第二导电柱、功能模块芯片层、重新布线层及第二封装胶层，其中，第一天线层位于保护层上且其上设有与第一天线层电连接的第一导电柱，介电层位于第一导电柱上且其内设有与第一导电柱电连接的第二天线层，第一封装胶层封装第一天线层，第二导电柱位于介电层上并电连接第二天线层，功能模块芯片层位于介电层上，重新布线层上设有导电凸块且电连接功能模块芯片层及第二天线层，第二封装胶层封装第二天线层及功能模块芯片层。本发明将功能模块芯片及多层天线封装在一起，仅用一次承载基板实现了多层天线及功能模块芯片封装，缩小了封装体积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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