[发明专利]PCB板不完全电镀槽的成型方法及PCB板制备方法有效
| 申请号： | 202210407426.3 | 申请日： | 2022-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN114679848B | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 罗家亮;段振华 | 申请（专利权）人： | 科惠白井（佛冈）电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/04 | 分类号： | H05K3/04;H05K3/40;H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙) 44320 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 511600 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种PCB板不完全电镀槽的成型方法及PCB板制备方法，包括以下步骤：在待处理的PCB板上预先成型好的工艺槽的周缘若干个预定部位分别钻出预钻孔，所述预钻孔部分位于工艺槽内，而余下部分位于槽侧壁内；对带有预钻孔的PCB板进行电镀，使所述PCB板的板面、所述工艺槽的槽侧壁及槽底壁、所述预钻孔的孔壁均形成导电镀层；在电镀完成的PCB板的工艺槽的槽侧壁内侧各个预钻孔之间采用钻孔工艺由内而外地切削槽侧壁且沿槽侧壁延伸而成型出依次连通各个相邻所述预钻孔的长槽，成型所述长槽时在槽侧壁的切削厚度大于所述导电镀层的厚度，从而获得具有PTH半孔的不完全电镀槽。本实施例能有效提高成型效率，降低设计成本。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 不完全 电镀 成型 方法 制备 | ||
【主权项】：
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