[发明专利]一种MicroLED灯珠上锡专用治具及上锡方法有效

专利信息
申请号: 202210411718.4 申请日: 2022-04-19
公开(公告)号: CN114801433B 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 张琳;刘军;周佳;郭震撼 申请(专利权)人: 利晶微电子技术(江苏)有限公司
主分类号: B41F15/08 分类号: B41F15/08;B41F15/20;B41F15/36
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 代理人: 孙力坚
地址: 214000 江苏省无锡市梁*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种MicroLED灯珠上锡专用治具及上锡方法,包括真空吸泵连通的真空台面,真空台面上表面配装有灯珠托盘,灯珠托盘上表面开有均匀分布的多个装载槽,多个MicroLED灯珠配装于装载槽中,装载槽的底部开有贯通孔,MicroLED灯珠平稳的放置在装载槽中并通过真空台面与真空吸泵连通,灯珠托盘上部的印刷钢网两侧与真空台面卡接并通过定位件与真空台面定位配合,印刷钢网上设置有与MicroLED灯珠对应的镂空锡孔。真空吸泵产生的负压连通至装载槽将MicroLED灯珠吸附固定于灯珠托盘上,稳定便捷;通过印刷钢网的镂空锡孔与MicroLED灯珠对应,精确确定上锡的位置,通过在印刷钢网的上表面刷锡后,锡膏流至镂空锡孔下方的MicroLED灯珠PAD面,实现批量上锡且锡量均匀可控。
搜索关键词: 一种 microled 灯珠上锡 专用 方法
【主权项】:
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