[发明专利]一种带电容的电路板在审

专利信息
申请号: 202210414548.5 申请日: 2022-04-20
公开(公告)号: CN114666981A 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 黄尊祥;李元明;黄德华 申请(专利权)人: 瑞金德煜光电有限公司
主分类号: H05K1/16 分类号: H05K1/16;H05K1/18
代理公司: 厦门市天富勤知识产权代理事务所(普通合伙) 35244 代理人: 唐绍烈
地址: 342500 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明提供一种带电容的电路板,所述的电路板的表面用于安装电子元器件,所述的电路板的基板为绝缘介质,利用所述的绝缘介质的基板形成电容的介电层,所述的电容的介电层位于电容的内电极层之间,所述的电容的内电极层与电容的外电极电连接,所述的电容的外电极用于连接至电子元器件构成的电路中。本发明利用电路板的材质本身的绝缘性做为电容的介电层形成电容,电路板的表面安装电子元器件后,电子元器件之间通过电气连接构成电路,而电路中的所需的电容无须另外安装在电路板上,只需要通过引线与电路板上自带的电容的外电极相连接即可,省去了在电路板上用于安装电容的位置,电路板的面积可以同比减小,便于产品小型化。
搜索关键词: 一种 电容 电路板
【主权项】:
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