[发明专利]Micro-LED显示芯片及其制作方法和相关设备在审
申请号: | 202210418073.7 | 申请日: | 2022-04-20 |
公开(公告)号: | CN114759058A | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
发明(设计)人: | 庄永漳 | 申请(专利权)人: | 镭昱科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/44;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/62 |
代理公司: | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人: | 秦卫中 |
地址: | 中国香港新界科*** | 国省代码: | 香港;81 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种Micro‑LED显示芯片及其制作方法和相关设备,其中,Micro‑LED显示芯片包括:第一基板、位于第一基板上的LED外延结构层和光学器件层;该LED外延结构层包括阵列排布的多个Micro‑LED单元,该Micro‑LED单元与第一基板电连接并能够独立的被驱动,Micro‑LED单元的出光面背对第一基板;该光学器件层位于Micro‑LED单元的出光面,该光学器件层包括多个光学器件,一个光学器件对应一个Micro‑LED单元设置,该光学器件包括图形化的微结构;该图形化的微结构用于调整Micro‑LED单元发出的光线的出射角度和出射面积,以使Micro‑LED单元发出的光线尽可能多地从Micro‑LED显示芯片的出光面出射。基于此,可以提高Micro‑LED显示芯片的出光量和出光效率,进而可以提高Micro‑LED显示芯片的显示效果。 | ||
搜索关键词: | micro led 显示 芯片 及其 制作方法 相关 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的