[发明专利]一种塑封铜键合引线半导体器件的开封方法在审
| 申请号： | 202210424948.4 | 申请日： | 2022-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN114814542A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 姜金超;朱锟;韩碧涛;康海斌;刘伟桢 | 申请（专利权）人： | 北京京瀚禹电子工程技术有限公司西安分公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京汇彩知识产权代理有限公司 11563 | 代理人： | 董丽萍 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于电子元器件开封技术领域，公开了一种塑封铜键合引线半导体器件的开封方法，在X光下定位器件的芯片的位置以及鉴别键合丝的种类，确定开封方案和刻蚀区域；通过激光对器件的塑封料进行减薄；配置浓硫酸、浓硝酸和苯并三唑的混合溶液，并进行静置；通过锡纸将器件包裹起来，剥离至暴露出要开封的区域；利用预热后的加热炉对配置好的溶液进行加热；通过滴管滴取加热后的混合溶液，滴到器件要开封的区域；当芯片和器件的键合丝没有完整暴露出来，继续进行滴取加热后的混合溶液，滴到器件要开封的区域，直至芯片和器件的键合丝完整的暴露出来；对开封后的器件进行超声清洗。本发明操作简单，对设备要求低，试验效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 铜键合 引线 半导体器件 开封 方法 | ||
【主权项】：
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