[发明专利]一种小尺寸金锡焊盖板及芯片用包装盒在审
| 申请号： | 202210430161.9 | 申请日： | 2022-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN114940303A | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 赵飞;王吕华;于辰伟;张玉君;王新宇 | 申请（专利权）人： | 合肥圣达电子科技实业有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/10 | 分类号： | B65D25/10;B65D81/107;B65D43/06;B65D55/02;B65D85/90 |
| 代理公司： | 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 | 代理人： | 王挺 |
| 地址： | 230022 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种小尺寸金锡焊盖板及芯片用包装盒，包括盒体和盖设在盒体的平盖，盒体具有容纳待包装物的空间，其内部设置有呈阵列式排布的单元格凹槽，每个单元格凹槽间通过固定在盒体底部的隔层隔开，相邻两个单元格凹槽之间的隔层上设置有连接槽；盒体内还设置有与单元格凹槽形状相适配的减震层，减震层活动设置在单元格凹槽内，减震层由减震单元通过连筋连接构成，减震单元的大小与单个单元格凹槽相适配，连筋的大小和位置与连接槽相适配。本发明提供的包装盒既可以用于产品内部生产工序之间的周转，也可以用于发货时产品的包装运输，结构简单，加工工艺兼容性强，外观小巧，包装灵活，安全可靠性高，适用于各种精密电子元器件的包装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 金锡焊 盖板 芯片 包装 | ||
【主权项】：
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