[发明专利]一种晶圆片清洗组件、清洗装置及清洗方法在审

专利信息
申请号: 202210445227.1 申请日: 2022-04-26
公开(公告)号: CN114769200A 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 胡仲波;冯永;李健儿;蒋红全;周建余 申请(专利权)人: 四川上特科技有限公司
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02;B08B13/00;H01L21/67
代理公司: 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 代理人: 曹宇杰
地址: 629201 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种晶圆片清洗组件、清洗装置及清洗方法,清洗组件用于清洗晶圆片,包括清洗池、清洗槽、多个水喷头。清洗槽左右两端连接于清洗池内壁,清洗槽底部悬空,且底部开口设置;水喷头形状为圆盘状,连接有水管,水喷头两面均设有喷水孔,清洗槽内间隔设有喷头卡槽、晶圆片卡槽,多个水喷头依次排列于喷头卡槽内;若干晶圆片依次排列于晶圆片卡槽内。将浸泡式清洗改成喷洒式清洗,可以清洗每一个晶圆片,并且便于污水快速流走,可以极大的提高晶圆片的清洗效果和清洗效率。
搜索关键词: 一种 晶圆片 清洗 组件 装置 方法
【主权项】:
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