[发明专利]一种改善基板变形的支撑件在审
| 申请号： | 202210446631.0 | 申请日： | 2022-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN114975217A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 智慧星空（上海）工程技术有限公司;深圳智达星空科技（集团）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 郑纯;秦亚群 |
| 地址： | 201316 上海市浦东新区中国（上海）自*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于精密制造设备技术领域，具体涉及一种改善基板变形的支撑件，用于在精密刻蚀工艺时支撑所述基板，所述支撑件为环形支撑件，用于自所述基板的外围边缘部分支撑所述基板，与所述基板的接触部分设置有吸附部；所述吸附部用于消除所述基板放置在所述支撑件后产生的边缘翘曲。本发明对薄基板在重力作用造成的变形进行改善，通过在基板边缘施加吸附力或者压力来补偿基板有效区域由于重力造成的影响，防止在基板的边缘区域产生变形，保证其结构分辨率和均匀性，提高其加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 变形 支撑 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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