[发明专利]具有荧光材料的集成电路结构以及相关方法在审
| 申请号： | 202210457804.9 | 申请日： | 2022-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN115377065A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | S·K·辛格;V·贾因;S·P·阿杜苏米利;S·T·文特罗内;J·A·康塔洛夫斯基;Y·T·尼古 | 申请（专利权）人： | 格芯（美国）集成电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;G01N21/64 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 林莹莹;牛南辉 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种具有荧光材料的集成电路IC结构以及相关方法。根据本公开的IC结构可以包括位于IC部件上的荧光材料层。荧光材料层限定用于IC结构的识别标记的一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 荧光 材料 集成电路 结构 以及 相关 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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