[发明专利]一种点锡加贴片工艺在审
| 申请号： | 202210463483.3 | 申请日： | 2022-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN114760772A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 周静;丁济松;师超东;祝长军 | 申请（专利权）人： | 贝隆精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 施雨婧 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种点锡加贴片工艺，整体工艺流程包括以下步骤：步骤S1：将Tray盘固定后放入上料仓，通过搬运模组移动到定位机构下方；步骤S2：通过定位后，将待加工元器件通过送料模组移送到待搬运位置；步骤S3：搬运待加工元器件到电子元器件搬运模组下方；步骤S4：进行点锡加工；步骤S5：完成点锡工艺后，电子元器件搬运模组吸取送料模组上的元器件并搬运贴装到需要贴装的零件对应位置；步骤S6：重复上述步骤，Tray盘内物料全部贴装完成后搬运模组后退回到初始位置进入下一个加工循环；降低传统贴片工艺在点锡过程中产生气泡的数量，准确地完成锡膏印刷，减少锡膏资源的浪费，提高电子元器件的贴片和印刷质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 点锡加贴片 工艺 | ||
【主权项】：
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