[发明专利]一种电镀铜锡球添加系统及其装置在审
| 申请号： | 202210465954.4 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN115135023A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 叶根亮;许观成;戴林超;罗金辉;廖辉鸿;杨欣;赵柏毅 | 申请（专利权）人： | 龙南骏亚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 341700 江西省赣州市龙*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电镀铜锡球添加系统及其装置，属于PCB加工辅助设备技术领域，包括：进料斗以及连通于进料斗下端口处的导管，所述导管远离进料斗一端通过密封组件连接有弯管，所述弯管的另一端上连通有伸缩管；所述导管的外周安装有间断下料组件，所述间断下料组件包括与导管外壁相连接的安装框、通过转轴与安装框内壁转动连接的凸轮以及可伸缩滑动连接于导管外壁开设的移动口中的限位杆，所述限位杆延伸至安装框中的一端上连接有滚动机构，所述限位杆的外周套设有复位弹簧，且复位弹簧连接于滚动机构和导管外壁之间，所述安装框的外壁上连接有驱动凸轮转动的驱动电机。该电镀铜锡球添加系统及其装置，结构简单，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀铜 添加 系统 及其 装置 | ||
【主权项】：
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