[发明专利]光罩、触控模组、显示模组、网格导电结构及其制备方法在审
申请号: | 202210468802.X | 申请日: | 2022-04-29 |
公开(公告)号: | CN114914252A | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 黄威龙;薛玉芳;宗敏莲;王心伟;褚海平 | 申请(专利权)人: | 无锡变格新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01B5/14;G06F3/041 |
代理公司: | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人: | 孟潭 |
地址: | 214174 江苏省无锡市惠山区惠山经济开发区堰新路311号1号*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本说明书实施方式提供一种光罩、触控模组、显示模组、网格导电结构及其制备方法。所述光罩呈网格图案;其中,所述网格图案包括多个第一带状图案和多个第二带状图案;所述第一带状图案沿着第一方向连续等宽延伸;所述第二带状图案沿着与所述第一方向不同的第二方向延伸,相邻所述第一带状图案之间设置有多个沿着第一方向排布的第二带状图案;沿所述第二方向,所述第二带状图案具有主体部和与所述第一带状图案连接的端部,所述端部的宽度小于所述主体部的宽度。通过端部宽度小于主体部的宽度,可以使得更多区域被曝光,有利于缓解相交结构相交处尺寸偏大的问题。 | ||
搜索关键词: | 模组 显示 网格 导电 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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