[发明专利]一种三层软板局部两层结构的制作方法在审
| 申请号： | 202210474707.0 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN114630513A | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 张志强;胥海兵;赖桂芳 | 申请（专利权）人： | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三层软板局部两层结构的制作方法。本发明中，先制作出L2层的线路，再冲出定位孔待用；同时L1层钻定位孔待用；ADH胶膜钻定位孔，冲切掉2层区域对应的胶膜。将冲切好的ADH胶膜贴合在L1层的PI面，再和已经做好L2层线路的L2/3层软板叠合在一起，形成3层结构。再钻L13层的通孔，电镀，制作L1/L3层的线路，激光切割，将2层区域对应位置的L1层材料去除，露出L2层线路。将加工好的CVL1/2和CVL3分别贴合在L1/2层和L3层，压合，固化。再经过表面处理、外形加工、电测、FQC检查就制作完成；使用此方法减少了一次覆盖膜贴合、压合流程，提高了生产效率，为生产加工的过程中带来了更高的经济效益，同时也减轻了工作人员的劳动负担。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三层 局部 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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